在去年跃升全球最大手机处理器供应商，并且在今年初宣布推出恢复三丛集运算架构设计的天玑，以及天玑两款处理器，并且推出加入毫米波连接功能的第二代5G联网数据芯片M80，联发科更传出将在今年接续推出天玑与天玑系列处理器更新款式之后，目前仍受产能供应短缺影响的高通，显然也准备在中端处理器产品做出反击。
由于受到代工产能影响，高通虽然强调去年推出的骁龙处理器供货影响不大，但依然选择推出以既有产品强化、依然定位旗舰处理器的骁龙，以及骁龙，另外则是推出定位高端处理器的骁龙G，但市场使用需求更大的中端及入门等级处理器则未有更新。
不过，市场消息指称高通计划以台积电6nm工艺推出新款中端处理器产品，借此填补市场需求，包含小米、OPPO、vivo都会推出搭载此款处理器的手机产品，同时也预期借此与联发科在中端市场出货表现抗衡。
至于联发科方面则计划在今年下半年推出以台积电4nm工艺打造的高端、旗舰处理器，预期会以天玑系列为称，同样也会对应5G功能，预期也会整合毫米波连接技术，以及联发科三丛集计算架构设计。
但从市场实际应用需求来看，预期联发科供货销售主力应该还是会集中在中端处理器产品，目前多数旗舰手机市场依然以高通产品处理器应用居多。