上月底Intel发布了12代酷睿AlderLake，升级了大小核CPU架构，工艺也升级到了Intel7（之前的10nm工艺），从一代开始Intel的CPU工艺也稳定下来了，未来四年中要掌握五代CPU工艺。
伴随着新工艺出现的还有新一代酷睿，目前官方可确认的酷睿排到了14代——年推出的Intel4工艺的MeteorLake流星湖，这是Intel首款使用EUV光刻工艺的处理器，还会使用多芯片封装技术，亮点很多。
再往后呢？爆料挺多，但也很散乱，好在3DCenter网站汇总了一份表格，将Intel到/年的CPU都标出来了，简单来看下。
11代、12代酷睿都发布了，没什么可说的，接下来就是明年的13代酷睿，代号RaptorLake，产品系列是酷睿i-系列，大核升级为RaptorCove，最多8核16线程，小核还是gracemont，但从8核增加到16核，总计是16核32线程，核显升级为Gen12.2，架构依然是Xe。
其他如DDR5、PCIe5.0、LGA插槽都没变，明年Q3季度发布。
再往后就是年的14代酷睿，代号RaptorLake，核心数还没明确说法，制程工艺升级Intel4，兼容LGA，年上半年发布。
15代酷睿代号ArrowLake，这代最大的变化是它可能会使用台积电的3nm工艺代工，首次不是Intel工艺生产，预计到年问世。
16代酷睿代号LunarLake，规格也不太确定，但工艺又回归Intel3，核显升级Gen13，预计/年问世。
17代酷睿代号NovaLake，这次变化又大了，工艺会使用Intel20A，这是Intel在FinFET工艺之后的第一次重大变革，首次进入埃米工艺时代，20A差不多是2nm工艺的水平，不过实际参数还是迷，要等很久才能公布。