布线的工艺要求包括布线范围、布线的线宽和线距、导线与片式元器件焊盘的连接、导线与SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盘两端引出、及其线宽与电流的关系。今天就让深圳线路板生产厂家软性电路板制造商带大家一起来学习一下布线的一些工艺要求吧！
1.布线范围
布线范围尺寸要求如图4-1所示，包括内/外层线路几铜箔距板边、非金属化孔壁的尺寸。
2.布线的线宽和线距
在组装密度许可的情况下，应尽量选用较低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力。目前，一般厂家的加工能力为：最小线宽为0.mm（5mil）最小线距为0.mm（5mil）。常用的布线密度设计参考如表4-2所示。
3.导线与片式元器件焊盘的连接。
连接导线与片式元器件焊盘时，原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的片式元器件焊盘，最好按以下原则设计。
（1）对于采用两个焊盘安装的元器件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制导线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制导线必须具有一样宽度，如图4-47所示。对线宽小于0.3（12mil）的引出线可以不考虑此条规定。
（2）与较宽印制导线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制导线通常被称为“隔热路径”，否则，对于（英制即）及其以下片式类SMD，焊接时极易出现“立片”缺陷。具体要求如图4-48所示。
深圳线路板生产厂家软性电路板制造商在对导线与片式元器件焊盘时时都是严格按照其原则设计。
4.导线与SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盘两端引出，如图4-49所示。
5.线宽与电流的关系
当信号平均电流比较大时，需要考虑线宽与电流的关系，具体参数可以参考表4-3。在PCB设计加工中常用oz（盎司）作为铜箔的厚度单位。Loz铜箔指一平方英寸面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um。当铜箔作为导线并通过较大电流时，铜箔宽度与载流量的关系应参考表4-3中的数据额50%使用。
怎么样？经过深圳线路板生产厂家软性电路板制造商带大家一起学习之后，你是不是对深圳线路板生产厂家软性电路板制造商之布线的一些工艺要求有了一定的了解了呢！点滴学习汇聚成海哦！