来源：金融界上市公司研究院
作者：鲁臻
自年5月，中芯国际（.HK）将其美国预托证券股份从纽交所退市后，转为柜台交易，其在A股上市的传闻不断。昨日（5月5日）晚间，中芯国际正式宣布拟在科创板上市。受此消息影响，该股早盘跳空高开，截至5月6日收盘，涨10.75％，报价16.90港元，市值亿港元。
募资用于“12英寸芯片SN1项目”加速先进工艺国产化进程
公告显示，此次中芯国际拟发行不超过16.86亿股股份，占不超过年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25％。按照中芯国际5月6日股价16.90港元计算，募资约.93亿港元。扣除发行费用后，募集资金中约40％用于12英寸芯片厂SN1项目，约20％用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40％用于补充流动资金。
其中，“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等。该项目投资.40亿美元，中芯国际合计间接持有该厂50.1％的权益。
事实上，中芯国际从年就开始研发14nm工艺，年首次宣布14nm芯片研发成功，到年第三季度第一代14nmFinFET工艺已经成功实现量产，使得中芯南方厂成为中国内地最先进的集成电路生产基地。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。
从产品贡献来看，年报披露，年第四季度中芯国际14nm业务首次贡献收入万美元，占总营收的比重为1％。据公开资料显示，截至年底，14nm产能约片/月-片/月，良产率可达95％，预计年底将达到1.5万片/月。
中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使中芯国际能够通过股本融资进入中国资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。待其获得充足资本后，将有助于加快先进工艺进展，并快速实现半导体制造国产化。
受益AI、人工智能发展中芯国际将继续扩大产能
从应用场景来看，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造环节，这些场景正符合人工智能、物联网等核心应用需求。其中，中芯国际的FinFET技术目标为应对移动、无线、计算、人工智能、物联网及汽车应用。目前，中芯国际第二代FinFET技术平台也已开始客户导入，下一代技术的研发也在稳步开展。
实际上，在全球晶圆代工厂中，先进制程马太效应明显，有足够产能的厂商寥寥无几。申港证券认为，目前成熟的28nm制程显得有些产能过剩，而7nm制程成为全球芯片主力制程还需要一段时间，因此，居于两者中间位置的14nm制程则成为了当下全球芯片生产的主力军。
根据拓墣产业研究院数据显示，在全球晶圆代工厂中，台积电以52.7％的市占率成为晶圆代工厂老大；排名第二的是市占率为17.8％的三星；而中芯国际则以4.3％的市占率排在第五位。
随着中芯国际14nm工艺的成功量产，一方面将有助于激发上游设备及材料厂商加速国产化替代；另一方面也有助于下游终端应用厂商，加速技术进步及产品创新的进程。中芯国际有望长期受益。
基于此，中芯国际表示，今年将继续扩大产能，其代工业务资本开支计划约为31亿美元，较年的20.33亿美元上涨52.48％。其中20亿美元及5亿美元预期将分别用于拥有大部份权益的上海mm晶圆厂及北京mm晶圆厂的设备及设施。
附：中芯国际各工厂情况
信息来源：上市公司公告、天风证券