7月2日消息，来自国外媒体的报道，韩国晶圆产业链人士透露，三星已经修改了其芯片工艺路线生产图，修改后的路线图直接跳过了4nm工艺。
三星之所以修改路线生产图与竞争对手台积电不无关系。在目前全球晶圆代工领域中，为苹果代工的台积电无疑是行业的佼佼者，并且在业界首先量产了7nm和5nm工艺，良品率也一直保持在行业第一。
与台积电相比，三星虽然也曾为苹果A系列芯片进行过代工，但在先进工艺制程上的量产和工艺水平上仍然落后于台积电，两者在订单上的差距也非常明显。
尽管如此，目前三星仍然是唯一一家能够跟上台积电步伐的晶圆厂商，台积电的5nm工艺目前已经量产，而三星耗资81亿美元建设的新5nm工艺生产新也已经开始建设，预计三星5nm量产时间将会在今年第三季度末或第四季度。
如果按照目前的芯片工艺路线图，三星在先进工艺制程上的进度将永远慢对手台积电一步，而在5nm之后，研发进程是否按照此前规划的4nm进行也引发了内部思考。
经过讨论和论证后，三星决定跳过4nm工艺，直接量产3nm，争取在3nm节点上领先对手台积电。
根据外媒援引产业链人士的消息称，目前三星在跳过4nm之后，3nm何时能够量产仍然没有详细的时间点。
除了三星以外，台积电的3nm工艺研发早在多年前就进行了，来自台积电的年报显示，台积电计划在年内进行3nm工艺的风险性试产，争取在年上半年量产。
在此前外媒对于台积电的报道中称，台积电已经在着手安装3nm工艺生产线，这要比此前年报中透露的时间还要早。