选择性波峰焊的技术要点选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、预热、焊接3个部分组成。通过设备的程序设置，可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作，然后焊点经预热模块预热后，再由焊接模块对其进行逐点焊接。
02:572.2.1助焊剂喷涂助焊剂的喷涂方式可以分为单咀喷雾式，微孔喷射式，同步式多点/图形喷雾等多种方式[2]，可根据PCB的线路布局特点及元器件引脚进行选择。在保证喷涂位置精确度的情况下，根据焊点的不同，参考传统波峰焊喷涂量，选择性助焊剂的
博维客户现场1喷涂可以分为以下几种情况
（1）单点喷涂时，助焊剂量一般控制在20%以内（与元件引脚、孔径的大小有关），喷涂时间为1s以内，喷涂时间不宜过长，否则会造成PCB板面助焊剂残留（2）连续焊点喷涂时，助焊剂量应控制在30%～40%，喷头的移动速度应控制在15～30mm/s。
pcb版上工装治具（3）对于一些特殊位置，特殊元器件焊接时，助焊剂喷涂量有所不同，在保证焊接效果的情况下，尽量减少助焊剂喷涂量。2.2.2预热评价通孔插装元器件的焊接质量时，钎料在焊盘上的铺展面积和对通孔的填充率是两个重要的指标。PCB在焊接前的预热对这两个方面有很大的作用。在波峰焊过程中，PCB承受的温度一般为～℃。在此温度下，PCB处于高弹状态，已发生形变。而选择性波峰焊是局部焊接，冷的PCB直接焊接会带来焊接质量差、板材易变形等缺陷。因此，预热过程是选择性波峰焊不可缺少的过程。日本电子机械工业协会标准分会推荐的预热工艺参数：预热温度80～℃，预热时间20～s。
博维型号豪华型波峰焊一般情况下，预热温度控制在℃以内，时间为30s，而顶部预热系统的温度控制在℃左右，时间为10s。预热系统的另一作用是活化助焊剂，并对焊盘和覆铜通孔进行预热。选择性波峰焊一般采用整体预热方式，防止线路板因受热不均而发生变形。选择性波峰焊多采用松香型助焊剂，它的活化温度一般是在～℃，超过这一温度则活化作用消失。
搭配波峰焊的插件线因此，松香型助焊剂必须在焊接之前活化，同时，松香是一种大分子多环化合物，具有一定的成膜性，在活化过程中去除金属氧化物后可以在金属表面成膜防止其在氧化[10]。
（3）对于一些特殊位置，特殊元器件焊接时，助焊剂喷涂量有所不同，在保证焊接效果的情况下，尽量减少助焊剂喷涂量。2.2.2预热评价通孔插装元器件的焊接质量时，钎料在焊盘上的铺展面积和对通孔的填充率是两个重要的指标。PCB在焊接前的预热对这两个方面有很大的作用。在波峰焊过程中，PCB承受的温度一般为～℃。
客户实际使用后效果图1在此温度下，PCB处于高弹状态，已发生形变。而选择性波峰焊是局部焊接，冷的PCB直接焊接会带来焊接质量差、板材易变形等缺陷。因此，预热过程是选择性波峰焊不可缺少的过程。日本电子机械工业协会标准分会推荐的预热工艺参数：预热温度80～℃，预热时间20～s。
一般情况下，预热温度控制在℃以内，时间为30s，而顶部预热系统的温度控制在℃左右，时间为10s。预热系统的另一作用是活化助焊剂，并对焊盘和覆铜通孔进行预热[9]。选择性波峰焊一般采用整体预热方式，防止线路板因受热不均而发生变形。选择性波峰焊多采用松香型助焊剂，它的活化温度一般是在～℃，超过这一温度则活化作用消失。因此，松香型助焊剂必须在焊接之前活化，同时，松香是一种大分子多环化合物，具有一定的成膜性，在活化过程中去除金属氧化物后可以在金属表面成膜防止其在氧化。
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